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5CU2O+2P=P2O5+10cu

Cu2O+P2O5=2CUPO3

Cu2O+Mg =MgO(S)+2Cu

Cu2O+Li=Li20(S)+2cu

脫氧反應(yīng)所產(chǎn)生的細(xì)小固體氧化物，使金屬的黏度增大或成為金屬中分布不均勻的夾雜物。采用這類脫氧劑時(shí)，應(yīng)控制加入量。沉淀脫氧能在整個(gè)熔池內(nèi)進(jìn)行，脫氧效果顯著。缺點(diǎn)是脫氧劑殘余可能形成夾雜。

具體分析下常用的磷銅脫氧：

除電工材料用的純銅外，磷是應(yīng)用最廣泛的脫氧劑；磷以磷銅中間合金形式加入，P-Cu二元相圖中在8.4％P處形成Cu+Cu3P共晶，熔點(diǎn)714℃，超過14％P后，磷以蒸氣形式逸出，故常用的磷銅含磷量低于14％。磷銅加入銅液后，即在整個(gè)熔池內(nèi)進(jìn)行脫氧反應(yīng)。

脫氧第一階段，磷蒸氣與銅液中的CU2O作用：

5Cu2O+2P＝P2O5+10Cu

反應(yīng)產(chǎn)物P2O5的沸點(diǎn)為347℃，在銅液中以氣泡形式上浮，上浮過程中繼續(xù)與銅液中的Cu2O起反應(yīng)，進(jìn)入脫氧第二階段:

Cu2O +P2O5=2CUPO3

當(dāng)Cu2O含量較高，磷蒸氣逸出較慢時(shí)，磷也可能直接與Cu2O反應(yīng):

6Cu2O+2P=2CUPO3 +10Cu

偏磷酸銅CuPO3的熔點(diǎn)低，密度比銅小，容易上浮至液面而被除去。

電工器材用的高電導(dǎo)率銅不能用磷銅脫氧，以免劇烈降低電導(dǎo)率。熔煉高電導(dǎo)率銅時(shí)，可先加磷0.03％進(jìn)行預(yù)脫氧，然后加鋰0.03％終脫氧。鋰以Li-Ca或Li-Cu中間合金形式加入。殘留鋰對(duì)電導(dǎo)率影響較少，故使用廣泛，但鋰的價(jià)格昂貴，僅在終脫氧時(shí)加入，加入量要嚴(yán)格計(jì)算好。

銅合金脫氧時(shí)，磷銅通常分二次加入，第一次是純銅化清后，加入2/3，使銅液中的Cu2O還原。再依次加入合金元素。第二次在澆注前加入剩余的1/3，終脫氧并提高銅液的流動(dòng)性，降低銅液黏度。此外，P2O5還能與銅液中的SiO2、Al2O3等夾雜物形成低熔點(diǎn)的復(fù)合化合物。這些復(fù)合化合物的密度比銅液小，易于凝聚上浮。生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)表明，澆注前加入磷銅后，銅液立即會(huì)清亮起來。

黃銅含鋅量高，鋅本身能脫氧，鋁青銅、硅青銅中的鋁、硅是強(qiáng)脫氧劑，因此都不必脫氧操作。